캘리포니아 쿠퍼티노 / RankWire.AI / – 애플은 브로드컴과 300억 달러 이상의 규모로 다년간의 칩 공급 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이 계약은 애플 제품에 사용되는 맞춤형 실리콘 부품과 무선 연결 기술을 포함합니다. 애플은 이번 계약을 통해 150억 개 이상의 미국산 칩을 생산할 것이라고 밝혔습니다. 또한, 콜로라도주 포트 콜린스에 있는 브로드컴 시설의 사업 확장도 지원할 예정입니다.
애플의 브로드컴 칩 계약은 애플의 미국 제조 프로그램(American Manufacturing Program)에 따른 최대 규모의 투자입니다. 애플은 미국 내 제조 확대를 위해 이 프로그램을 시작했습니다. 애플은 이번 브로드컴 계약이 향후 4년간 미국 경제에 6천억 달러를 투자하겠다는 더 큰 계획의 일환이라고 밝혔습니다. 이 투자 계획은 제조, 일자리 창출, 기술 개발을 포괄합니다.
브로드컴은 15억 달러 규모의 투자 계획을 통해 포트 콜린스 사업장을 확장 및 현대화할 예정입니다. 이 시설에서는 애플 기기용 첨단 무선 주파수 부품을 생산할 것입니다. 이러한 부품에는 무선 신호 관리를 돕는 FBAR 필터가 포함됩니다. 애플은 셀룰러, Wi-Fi, 블루투스, GPS 시스템을 통해 연결되는 다양한 제품에 무선 부품을 사용합니다.
제조 확장
브로드컴은 또한 2031년까지 여러 세대에 걸쳐 애플 제품에 사용될 맞춤형 ASIC 실리콘 제품을 공급하기로 합의했습니다. ASIC 칩은 전자 기기 내부의 특정 작업을 수행하도록 설계되었습니다. 이번 계약은 두 회사 간의 오랜 기술 협력 관계를 더욱 확대하는 것입니다. 애플과 브로드컴은 수년간 소비자 가전 제품에 사용되는 부품 개발을 위해 협력해 왔습니다.
포트 콜린스 시설은 새로운 생산 계획의 중심에 자리 잡고 있습니다. 브로드컴은 이 시설을 무선 주파수 칩과 무선 연결 기술 생산에 활용할 예정입니다. 애플은 이 칩이 자사 제품의 광범위한 제품군에 사용될 것이라고 밝혔습니다. 또한, 이번 계약을 통해 반도체 관련 분야에서 수백 개의 미국 일자리가 창출될 것이라고 덧붙였습니다.
국내 칩 공급
이번 계약은 애플의 최근 미국 반도체 투자 확대에 추가되는 것입니다. 애플은 국내 공급망 구축에 실리콘 엔지니어링, 칩 생산 및 첨단 제조를 포함한다고 밝힌 바 있습니다. 브로드컴과의 계약은 기기가 네트워크 및 주변 기기에 연결하는 데 필요한 부품에 중점을 두고 있습니다. 이러한 부품은 메인 프로세서, 메모리 및 스토리지 칩과는 다릅니다.
이번 발표는 기술 기업들이 미국 내 반도체 투자 및 공급망 활동을 확대하는 가운데 나왔습니다. 애플은 브로드컴과의 새로운 협력 계약이 미국 기업들과 국내 반도체 생산을 위한 노력을 더욱 진전시킬 것이라고 밝혔습니다. 애플은 이번 계약을 자사의 미국 제조업 프로그램의 일환으로 설명했습니다. 브로드컴은 포트 콜린스 확장으로 연결 기술 분야의 제조 기반을 강화할 것이라고 밝혔습니다.
애플, 미국 내 제조 시설 확충을 위한 브로드컴 칩 계약 확대 소식이 ME Daily Mail 에 처음으로 보도되었습니다.